Основные характеристики |
Тип оборудования |
Термопаста |
Производитель |
Cooler Master |
Модель |
High Perfomance Thermal Compound Kit HTK-002 |
Партномер |
HTK-002-U1-GP |
Плотность термоинтерфейса |
2.37 г/см 3 |
Теплопроводность |
0.8 Вт/м•К |
Удельное объемное электрическое сопротивление |
5·10 15 Ом·м |
Диэлектрическая проницаемость |
4.4 при частоте не более 100 КГц |
Тангенс угла диэлектрических потерь |
0.002 при 100 кГц |
Электрическая прочность |
21.7 КВ/мм |
Комплект поставки |
Шприц с термопастой |
Тип поставки |
Blister |
Размеры упаковки |
17.1 x 10.3 x 2 см |
Вес |
2 грамм(а) |
Вес брутто |
0.041 кг |